IC 封裝設備 K&S
前言
IC 封裝設備巨頭：庫力索法 (KLIC) 在 5/6 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。
*Kulicke & Soffa Industries, Inc (K&S) is a global leader in semiconductor assembly technology (NASDAQ: KLIC).
2025 會計年度第二季營運報告摘要 (截至 2025 年 3 月 29 日)
財務表現概覽
- 營收未達預期，且年減： 庫力索法第二季度的淨營收為 1.62 億美元，低於分析師預期的 1.6525 億美元，並且較去年同期下降了 5.9%。
- 每股虧損擴大，且不如預期：
- 依據 GAAP（美國通用會計準則），每股虧損為 1.59 美元。
- 依據 Non-GAAP（非通用會計準則），每股虧損為 0.52 美元，遠不如分析師預期的每股獲利 0.19 美元，也較去年同期的虧損 0.95 美元有所擴大。
- 毛利率有所改善： 儘管營收和獲利表現不佳，但毛利率提升至 24.9%，較去年同期增加了 1530 個基點，這主要得益於成本控管和高價值產品的採用。但較上季大幅減少 (-27.5) 個百分點，主要是電子組裝業務結束一次性費用導致。
- 現金流表現穩健： 儘管報告淨虧損，但公司從營運活動中產生了 7990 萬美元的現金流，調整後的自由現金流為 7800 萬美元。截至 2025 年 3 月 29 日，現金、現金等價物及短期投資總計達 5.815 億美元，顯示其具有一定的財務韌性。
影響因素
- Electronics Assembly (EA) 業務終止： 公司董事會已批准終止其 Electronics Assembly 設備業務，導致第二季產生了約 8660 萬美元的稅前費用，這對當季的 GAAP 獲利產生了顯著負面影響，也影響了毛利率。
- 部分市場需求放緩： 執行長 Fusen Chen 提到，由於「特定東南亞市場出現更為謹慎的訂單活動」，影響了近期業績。
- 記憶體市場下滑： 記憶體（特別是 NAND 系統）的需求下降，也對業績造成壓力。
和過去 4~5 季營運作比較，公司上季通用半導體、車用、工業設備業務表現大致持平，唯獨記憶體設備出貨明顯衰退。庫力索法記憶體設備主要用於 NAND Flash 封裝，隨著下游客戶自 24Q4 起陸續減產，對公司設備採購也開始縮手：
- SK hynix 海力士於 24Q3 法說會表示，將透過減產降低低階消費性 NAND 產品庫存，直到下游多餘庫存充分耗盡
- 三星於 24Q3 法說會時表示將主動減少成熟製程 NAND 產出，將產能轉向先進製程
- 美光 (MU) 於 24Q4 宣布減產 15%
- SanDisk (SNDK) 於 25 年初啟動 NAND 減產，近期再度擴大減產
這導致公司記憶體設備營收由單季約 1~2 千萬美元規模，下滑至上季僅剩約 0.28
各業務部門表現
- 汽車/工業領域： 雖然較上一季度有所下滑，但由於 Astellian 和 Power-C 解決方案的需求持續改善，較去年同期仍有近 14% 的增長。
- 記憶體領域： NAND 系統需求下降，但公司在 HBM4 和堆疊 DRAM 技術方面有所進展，為未來增長奠定基礎。
- 先進封裝解決方案 (APS)： 來自已安裝基礎支持和售後服務的收入保持穩定。
公司展望 (Q3 2025 預期)
- 庫力索法預計 2025 會計年度第三季（截至 2025 年 6 月 28 日）的淨營收約為 1.45 億美元，上下浮動 1000 萬美元。這遠低於分析師普遍預期的 1.87 億美元。
- 預期 Non-GAAP 每股盈餘 (EPS) 約為 0.05 美元，上下浮動 10%，也低於分析師預期的 0.35 美元。
- 公司預計隨著 EA 業務的終止，毛利率將改善至 46.5%。
分析師觀點
- 市場對於庫力索法第二季的財報和疲弱的展望普遍感到失望，導致股價在盤後交易中下跌。
- 儘管短期面臨挑戰，部分分析認為，由於重組的「短期陣痛」，庫力索法在先進封裝領域仍有擴大毛利率和市場領導地位的潛力。
總體而言，庫力索法在 2025 會計年度第二季的營運報告顯示，由於特定業務的終止和部分市場需求的謹慎，公司面臨營收和獲利的壓力。然而，公司在現金流管理上仍保持穩健，並對其在核心市場的長期發展和先進封裝技術的潛力保持信心。
 |
| Stock from 2023 to date |
 |
| Stock max |
- 什麼是 Bonder
為了讓晶片能夠與 PCB 主板上的其他元件互通，會將晶片先與導線架 (Lead Frame) 或載板 (Substrate) 接合並完成封裝，後續再與 PCB 進行接合。其中將晶片先與導線架或載板接合的封裝程序稱為 bonding，而用於 bonding 的設備就稱為 bonder。
- IO Pitch 微縮為推動 Bonder 發展關鍵要素
晶片透過 IO (Input/Output，輸入/輸出) 腳位與載板接合，得以收發電訊號與外部元件溝通，隨著晶片運算能力越趨強大複雜，所需訊號傳輸 IO 數量自然愈多。而 IO 腳位之間的間距 (Pitch) 越小，相同晶片面積所能容納的 IO 數量自然越高，因此 IO Pitch 微縮成為推動封裝 Bonder 發展的關鍵要素。
- 1970~1990 年代：Wire bonder (打線接合機)為主流
打線接合機是一種微電子產業中使用的專業設備，用於在半導體晶片（裸晶）及其封裝或其他電子元件之間建立電氣互連。
- 1990~2010：Flip Chip bonder (覆晶接合機)走進主流
覆晶封裝是一種先進的半導體封裝方法，它將半導體晶片（裸晶）翻轉過來，使其主動電路面朝下，並透過預先製作在晶片接合墊上的導電凸塊（通常是錫球或銅柱）直接連接到基板或另一個晶片上。
- 2010~至今：TC bonder 興起
- 2016~至今：Hybid bonder 嶄露頭角
- Bonder 產業競爭格局與評估重點
- 傳統封裝成長性低，Bonder 業者競爭趨緩格局穩定
- 先進封裝成長性高，但競爭激烈且大客戶極為強勢
- Bonder 產業未來機會與風險
- Wire bonder：關稅削弱短期需求，長期關注垂直導線封裝機會
- Flip Chip bonder：關稅削弱短期需求，下一代 InFO 技術為新成長機會
- TC Bonder：CoWoS-L 與 HBM4 將持續推動 25~27 年產值高速成長
- Hybrid bonder：CPO、SoIC、HBM5 自 26 年起將接棒推動成長
直接競爭對手 (主要在半導體後端設備領域)
這些公司在某些產品線或技術上與 KLIC 有直接的競爭關係：
- ASM Pacific Technology (ASMPT)：香港上市公司，是半導體與電子組裝設備的全球領導者，尤其在打線機、固晶機 (die bonder) 和表面貼裝技術 (SMT) 解決方案方面。在打線機市場是 KLIC 的主要競爭對手。大客戶是 Intel。
- BE Semiconductor Industries (Besi)：荷蘭公司，專注於半導體後端設備，特別是在固晶機、熱壓鍵合 (TC bonding) 和混合鍵合 (hybrid bonding) 等先進封裝技術方面有很強的實力，是先進封裝領域的重要廠商。
- 芝浦機電 Shibaura : 押寶下一代 InFO。
客戶 - 半導體封裝與測試服務 (OSAT) 公司
KLIC 的客戶，是最終使用這些封裝設備的廠商：
- 日月光投控 (ASE Technology Holding, ASE)：全球最大的半導體封裝與測試代工服務商。市場佔有率高達近 45%（根據2024年數據，MoneyDJ和工商時報的報導）。
- 艾克爾科技 (Amkor Technology, AMKR)：另一家大型的半導體封裝與測試代工服務商。
- 長電科技 (JCET Group)：中國主要的半導體封裝與測試服務商。目前是全球第三大的外包半導體封裝測試服務提供商，是中國大陸最大的封測廠。
- 力成科技 (Powertech Technology, PTI)：台灣重要的半導體封裝與測試服務商。
Comments
Post a Comment