CoWoS 小知識

 

from AnySilicon
現代人不能不知道CoWoS Chip-on-Wafer-on-Substrate. 很基本的事是以前開一顆CPU需要綜合baseband, logic, (cache) memory 等的不同領域技術到一顆IC上當各個領域都呈倍數成長後合理的解法就是製程分開再包裝起來

from 數位時代
數位時代有不錯的YouTube (link) 介紹但這不是我要講的重點我想到的是封裝原本不是TSMC的強項那是日月光的事但技術一旦到了微米奈米等級誰能做就整碗端走

必須說台積電做CoWoS根本就是為了NVidia. 那顆GPU吃很多memory. 多到要搞到HBM - high bandwidth memory. 用GB 計算. 先是有記憶體的堆疊(stacking) 接下來的2.5D 3D CoWoS 就自然不過了一顆GPU裡面可能有2奈米3奈米5奈米7奈米各種不同製程的chiplets. 接下來連光元件也會整合進來 這些連接(bridging) 雖是微米等級但也有它的挑戰如訊號線的長度不同材質不同熱膨脹係數 等等不然台積怎麼那麼多篇papers and patents!

知道了CoWoS,下篇來說AI server 為什麼這麼貴(又吃電).

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