CoWoS 小知識
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必須說台積電做CoWoS,根本就是為了NVidia. 那顆GPU吃很多memory. 多到要搞到HBM - high bandwidth memory. 用GB 計算. 先是有記憶體的堆疊(stacking) 接下來的2.5D 3D CoWoS 就自然不過了,一顆GPU裡面可能有2奈米3奈米5奈米7奈米各種不同製程的chiplets. 接下來連光元件也會整合進來 這些連接(bridging) 雖是微米等級,但也有它的挑戰,如訊號線的長度,不同材質不同熱膨脹係數 等等,不然台積怎麼那麼多篇papers and patents!
知道了CoWoS,下篇來說AI server 為什麼這麼貴(又吃電).

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