HBM 小知識

 

from Semiconductor Engineering

HBM(高頻寬記憶體)和DDR(雙倍資料速率)是兩種不同類型的記憶體,它們在設計、架構和應用上存在顯著差異。以下是它們之間的主要比較:

項目HBM (High Bandwidth Memory)DDR (Double Data Rate)
架構3D 堆疊封裝,透過矽穿孔 (TSV) 垂直連接多個DRAM晶片。傳統平面晶片設計,DRAM晶片平行排列在電路板上。
頻寬極高。由於垂直堆疊和極寬的位元寬度(如1024位元),HBM能達到1 TB/s甚至更高的傳輸速率。相對較低。DDR的頻寬受限於其單一晶片和較窄的位元寬度(如64位元)。
功耗較低。HBM的資料傳輸路徑短,能以較低電壓運作,從而降低功耗。較高。資料傳輸距離較長,需要較高的電壓來維持訊號完整性。
佔用空間極小。垂直堆疊的設計使其佔用空間遠小於DDR記憶體,有利於整合進高效能晶片。較大。需要較大的電路板空間來容納多個DDR晶片。
主要應用AI 伺服器、高效能運算 (HPC)、資料中心、GPU 加速卡、自動駕駛等需要超高頻寬的領域。個人電腦 (PC)、筆記型電腦、傳統伺服器、手機等需要大容量但頻寬需求相對較低的領域。
成本較高。由於技術複雜,製造和封裝成本高昂。較低。是市場上最廣泛使用的記憶體,製造成本相對成熟。
散熱挑戰較大。由於晶片緊密堆疊,散熱是重要課題,通常需要搭配先進的封裝和散熱技術。相對簡單。由於晶片分散,散熱較容易處理。
簡單說 HBM 是為了解決高效能運算中的「記憶體瓶頸」而生的特殊記憶體,它驚人的頻寬(1024位元)限定了他和GPU的距離。一顆上千腳位的IC就不要幻想用傳統錫爐來做焊接了。有人說它的高頻寬、低延遲和低功耗特性,讓它成為取代傳統記憶體(如DDR5)的最佳選擇。我認為不竟然,DDR就像是日常生活中的「一般道路」,而HBM則是專為處理極大量數據而設計的「超級高速公路」。因為要付出的toll 非常高 上下的交流道有限 DDR是不會消失的 當然 SSD會侵蝕DDR的市場倒是真的。

目前只有SK海力士、三星和美光這三大原廠在爭搶HBM市場大餅台灣雖然沒有原生的 HBM 記憶體製造商,但在 HBM 龐大的供應鏈中,台灣廠商扮演了極其關鍵的角色。

台灣 HBM 供應鏈廠商與其角色

台灣廠商主要集中在 HBM 產業鏈的中下游,特別是在封裝、測試和設備等高附加價值的環節。

1. 先進封裝與測試

HBM 需要透過先進封裝技術與邏輯晶片堆疊,才能發揮其高效能。這是台灣廠商最大的優勢所在。

  • 台積電 (2330): 台積電是全球 HBM 產業鏈的關鍵核心。其 CoWoS 先進封裝技術是將 HBM 與 GPU 整合在一起的必經之路。所有 HBM 原廠(SK海力士、三星、美光)都需要與台積電合作,才能將其 HBM 產品交付給 Nvidia 等客戶。

  • 日月光投控 (3711): 日月光在全球封測領域處於領先地位,積極佈局 HBM 的封裝與測試服務,受惠於 HBM 需求大增所帶來的商機。其CoWoS的月產能預計將從2024年底的3.2萬至3.5萬片,提升到2025年底的7.2萬至7.5萬片,年產能成長率達到100%。日月光旗下的矽品也收購了位於台中后里中科園區的廠房,主要負責台積電CoWoS封裝中的CoWoS-oS段訂單。

  • 力成 (6239): 力成是台灣少數能夠提供 HBM 封裝服務的廠商,並計畫擴大相關產能。公司已購入晶圓級設備,積極與客戶洽談 HBM 封裝訂單,被市場視為 HBM 發展的重要受惠者。力成目前在 HBM 的每月產能可達到 2000片晶圓的規模。

2. 設備與材料

HBM 的製造和封裝需要高度精密的設備與特殊材料,台灣相關廠商也參與其中。

  • 志聖 (2467): 提供 HBM 封裝所需的關鍵設備,尤其專注於 2.5D/3D 先進封裝製程。

  • 萬潤 (6187): 提供晶片測試和封裝設備,是 HBM 封裝製程中的重要夥伴。

  • 辛耘 (3583): 提供的濕製程設備在 HBM 製造過程中扮演關鍵角色。

3. 矽智財 (IP) 與設計

  • 創意 (3443): 創意是台積電旗下的 ASIC(特殊應用積體電路)設計服務商。公司參與 HBM 相關晶片的設計,並已完成 HBM3 IP 解決方案的驗證,與台積電、SK海力士等大廠在 CoWoS 平台上有深度合作。

  • 愛普 (6531): 提供客製化記憶體解決方案,並積極布局 HBM 相關產品如矽電容技術可以被用在 HBM 和核心晶片的中介層(Interposer)上,以提升電源的穩定性。

4. 記憶體通路與代理

  • 至上 (8112): 作為三星在台灣的主要代理商,至上銷售三星旗下的 DRAM、快閃記憶體等產品,其中也包含 HBM,但 HBM 的銷售並不像傳統記憶體那樣,可以單獨賣給終端客戶,它的客戶主要是系統整合商(System Integrators)如台積電、日月光

  • 擎亞 (8096): 另一家半導體通路商,同樣代理 HBM 產品。

  • 可以注意到 創見、威剛(ADATA)、金士頓(Kingston)等都不在列。

總體來說,雖然 HBM 記憶體的核心技術掌握在韓美大廠手中,但台灣廠商憑藉在先進封裝、測試和設備方面的深厚實力,成功在 HBM 供應鏈中佔據了不可或缺的地位。這也使得台灣在全球 HBM 產業的競爭中,能夠扮演重要角色。事實上,看張忠謀的自傳下冊,多少能了解為什麼台灣沒人做記憶體(或是去看德碁的故事),以前如此,現在仍是,鈺創一路走來,也算是辛苦的。


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